|
 Наша компания предоставляет услуги SMT монтажа печатных плат.
Технологии, используемые на наших производствах, на основных этапах поверхностного монтажа.
Нанесение паяльной пасты: подавляющее большинство дефектов (более 60%), возникающих в технологической цепочке SMT монтажа, связаны именно с проблемами, происходящими при нанесении паяльной пасты. Поэтому, данному этапу уделяется повышенное внимание. Мы предлагаем изготовление трафаретов:
- из бериллиевой бронзы – изготовление методом химического травления;
- из нержавеющей стали – изготовление методом резки лазером;
- комбинированные трафареты из нержавеющей стали – двустороннее химическое травление + резка лазером.
Для нанесения паяльной пасты, в зависимости от объема заказа, материала и конструкции трафарета, используются принтеры трафаретной печати: ручной, полуавтоматический, автоматический.
Установка компонентов: для установки компонентов используются современные установочные автоматы, в том числе револьверные установщики ведущих фирм-производителей производственного оборудования. Это универсальные, высокопроизводительные станки, сочетающие в себе высокую точность, широкий спектр устанавливаемых компонентов, гибкость в настройке.
Пайка оплавлением припоя: для пайки оплавлением припоя применяются различные печи от 3-х до 8-ми зон («Mistral» 360, 260, «Electrovert» OmniFlo7, FUJI и др.)
Наши технологические возможности позволяют выполнять автоматический монтаж компонентов в корпусах от 0201 до микросхем в корпусах BGA, CSP и QFP с малым шагом выводов и размером до 45 мм. Технологическая сложность установки, обусловленная конструкцией, и высокая стоимость микросхем в корпусах BGA, Flip-Chip и CSP определяют высокие требования к процессу монтажа.
Однако, при монтаже единичных изделий, малых и опытных партий, применение полного автоматического цикла оказывается технически и экономически нецелесообразным. В данном случае мы предлагаем ручной монтаж малых партий таких микросхем с применением специализированного оборудования и отработанных технологий, которые позволяют добиться необходимого качества процесса с соблюдением всех необходимых технологических параметров.
Наши технические возможности:
- монтаж корпусов BGA, Flip-Chip, CSP с шагом выводов до 0,5 мм;
- монтаж этих микросхем на платы, уже содержащие другие элементы;
- безсвинцовый монтаж (Lead-Free);
- демонтаж микросхем в корпусах BGA;
- восстановление выводов микросхем BGA (реболлинг);
- рентгеноскопический контроль качества пайки (с предоставлением отчета).
|
