Контактная информация

 Телефон: (495) 643-67-03
 Телефон: (495) 981-3114
 Доп. информация: ICQ#: 459-212-802

Новости разработки электроники и программ

Экспорт новостей:


SMT монтаж

Circuit.jpgНаша компания предоставляет услуги SMT монтажа печатных плат.

Технологии, используемые на наших производствах, на основных этапах поверхностного монтажа.

Нанесение паяльной пасты: подавляющее большинство дефектов (более 60%), возникающих в технологической цепочке SMT монтажа, связаны именно с проблемами, происходящими при нанесении паяльной пасты. Поэтому, данному этапу уделяется повышенное внимание. Мы предлагаем изготовление трафаретов:

  • из бериллиевой бронзы – изготовление методом химического травления;
  • из нержавеющей стали – изготовление методом резки лазером;
  • комбинированные трафареты из нержавеющей стали – двустороннее химическое травление + резка лазером.
Для нанесения паяльной пасты, в зависимости от объема заказа, материала и конструкции трафарета, используются принтеры трафаретной печати: ручной, полуавтоматический, автоматический.

Установка компонентов: для установки компонентов используются современные установочные автоматы, в том числе револьверные установщики ведущих фирм-производителей производственного оборудования. Это универсальные, высокопроизводительные станки, сочетающие в себе высокую точность, широкий спектр устанавливаемых компонентов, гибкость в настройке.

Пайка оплавлением припоя: для пайки оплавлением припоя применяются различные печи от 3-х до 8-ми зон («Mistral» 360, 260, «Electrovert» OmniFlo7, FUJI и др.)

Наши технологические возможности позволяют выполнять автоматический монтаж компонентов в корпусах от 0201 до микросхем в корпусах BGA, CSP и QFP с малым шагом выводов и размером до 45 мм. Технологическая сложность установки, обусловленная конструкцией, и высокая стоимость микросхем в корпусах BGA, Flip-Chip и CSP определяют высокие требования к процессу монтажа.

Однако, при монтаже единичных изделий, малых и опытных партий, применение полного автоматического цикла оказывается технически и экономически нецелесообразным. В данном случае мы предлагаем ручной монтаж малых партий таких микросхем с применением специализированного оборудования и отработанных технологий, которые позволяют добиться необходимого качества процесса с соблюдением всех необходимых технологических параметров.

Наши технические возможности:

  • монтаж корпусов BGA, Flip-Chip, CSP с шагом выводов до 0,5 мм;
  • монтаж этих микросхем на платы, уже содержащие другие элементы;
  • безсвинцовый монтаж (Lead-Free);
  • демонтаж микросхем в корпусах BGA;
  • восстановление выводов микросхем BGA (реболлинг);
  • рентгеноскопический контроль качества пайки (с предоставлением отчета).
 
Rambler's Top100
ЗДЕСЬ ВЫ МОЖЕТЕ УЗНАТЬ О РАЗРАБОТКЕ ПРОГРАММ, СОЗДАНИЕ ПРОГРАММ НА ЗАКАЗ, РАЗРАБОТКЕ ERP СИСТЕМ, АВТОМАТИЗАЦИИ ВАШЕГО БИЗНЕСА, РАЗРАБОТКИ CRM СИСТЕМ, ПРОЧИТАТЬ МЕТОДИЧЕСКИЕ МАТЕРИАЛЫ И ОФОРМИТЬ ЗАКАЗ
Разработка программ, разработка электроники, системы автоматизации
Copyright © 2008 "Электронные бизнес системы"